科创解码｜对话张承勇：我希望实现国产半导体封装设备独立自强
来源：宝山融媒、阿基米德 发布时间：2024-10-08今年是上海国际科创中心建设十周年，正在加快从“建框架”向“强功能”迈进。布局战略性新兴产业和未来产业，加快培育发展新质生产力，上海勇争先、走在前。发现更多的“科创之花”，结出更多的“产业之果”，是推出企业家访谈《科创解码》的初衷。在阿基米德传媒与宝山融媒体中心联手策划的第二季中，围绕宝山打造上海科创中心主阵地的目标，我们走进区内街镇、园区，对话成长中的科创带头人，以媒体视角，探访应用场景、剖析创新案例、发现产业价值，解码其成长之道，助力构建科创“热带雨林”。
今天推出第6期：
科创解码｜对话张承勇：我希望实现国产半导体封装设备独立自强
在全球发展过程中，芯片半导体的重要性不言而喻。很多人不知道的是，芯片制造过程中有一个环节虽然细微，但至关重要，那就是先进封装技术。2023年全球先进封装市场规模已逼近440亿美元大关。
先进封装技术对芯片究竟有多大的影响？它具有哪些潜力？我们能否在这个领域不被卡脖子？今天我来到上海光键半导体设备有限公司寻找答案。
张承勇在半导体相关领域已经深耕20多年。最初，他的工作是与金属材料打交道，毕业后第一份工作在富士康，每天早上七点干到晚上十点，两个月40个项目轮轴转，快节奏的工作也带来迅速的成长。但他意识到这不是自己想要的生活，于是，之后他又陆续接触了半导体行业的其它领域。不变的是，他一直在做一件事情，那就是专注提升自己的专业能力。张承勇说：“像我们半导体行业，学材料的人特别稀缺，尤其能够到底层解决材料问题的。只是，这需要不断去学习。就这样，我在一条非常明确的直线轨道深耕，把它最底层的逻辑搞通的情况下去做好这件事。”
2022年年底，张承勇开始思考中国半导体芯片制造供应链遇到的问题，他把目光瞄准到了先进封装这个领域去进行突破。
国内首台LAB激光辅助键合设备
随着AI、云计算、自动驾驶领域的发展，芯片尺寸越来越大，焊接点越来越小，封装技术要求越来越高。先进封装不再停留在二维平面的拓展，全世界都在研究在三维空间优化，把多层芯片中间的金属连通起来。张承勇形象地解释道：“原先，大家的做法类似于把芯片像披萨一样放在烤箱里烤，这个过程因为系数不一样会卷起来，导致各层芯片之间无法完全贴合，有的地方连接不起来。”
他提及的，就是行业里说的“翘曲”问题。为了应对这些问题，保证芯片间精准有效的互联，张承勇团队通过激光辅助焊接技术找到了解决办法。他们研究设计了定准的视觉算法、高精度温度控制技术等，用稳定的激光输出，穿透芯片进行加热，并且不烧坏芯片里的结构。这个过程是在微小处作业，肉眼看不到，单想想就非常困难。
事实上，仅仅九个月，张承勇公司的第一台也是国内首台LAB激光辅助键合设备就制造出来了。这在整个行业都非常罕见。张承勇表示，他们团队此前在实验室做了无数次仿真模拟，所以真正完成落地的过程，压缩了很多时间。
除此之外，光键半导体还开发探索全自动晶圆键合、混合键合技术等一系列产品。张承勇说：“这台设备是1.0版本，未来我们的设备会有2.0或3.0版本，在这个基础上，针对每个客户的应用做迭代，包括加入自动贴片，帮客户解决中间工序等。”
张承勇希望能把公司做成一个平台型公司，给予客户更多解决方案，提供更大的实用价值。他说：“保持你的产品具有领先性，价格上又有优势，那就是最大的竞争力。大家永远在挑战这个事情。”
未来
混合键合技术，全球在这一块都还没有完善的解决办法。类似于榫卯、搭乐高，混合键合技术是让各层芯片不再通过中间的连接球连通，而是直接把诸如逻辑芯片、存储芯片一层层叠加在一起，实现不同的功能。张承勇坦言：“这对技术要求非常苛刻。未来其实都是有机会。前面人家跑得不够远。我们还是有机会去追上。”
一直以来，光键半导体始终致力于为先进封装制程装备建立独立知识产权体系，“半导体领域离不开人才的堆积。我们拥有一个非常有经验的团队，基本都有十几年的经验。”人才是技术创新的驱动力。在张承勇看来，他们目前处在飞机起飞的关键爬坡过程，预计这个阶段至少经历3到5年。“可能在别人看来，我做的事情有点傻，但我觉得人必须要有些坚持。我希望把一些最牛的人集结在一起做研究，做一些颠覆性的东西，能产生真正的社会价值，为半导体贡献一份力量。”