提供“芯”空间、“集”成新未来!施沃泰半导体项目落地宝山高新园区

来源:宝山工业园区   发布时间:2021-12-31 10:17

近日,施沃泰(上海)半导体科技有限公司(以下简称“施沃泰”)一期项目落地宝山高新园区并举行签约仪式。该项目致力于以导热管(HP)、真空腔均热板(VC)、新型LED集成光源(FCCOB)为主要零部件产品,解决200W以上芯片散热难题。

施沃泰是由上海宸䀚实业有限公司牵头,与金积德博士团队和上海复旦大学微电子学院共同打造,专业从事导热管、真空超导热板、FCCOB新型LED集成光源等零部件、半成品、终端产品的设计开发、制造、销售的产、学、研三位一体的新型高科技公司。其应用涵盖信息技术、电动车、高端照明、太阳能等产业,从高端市场到平价市场,确立中国本土芯片热能管理领导者地位。该项目分两期实施,其中一期租赁园区金地威新厂房,租赁面积约13688.8平方米,总投资约2亿元,预计2022年6月正式投入生产。

提供“芯”空间、“集”成新未来。

以此次签约为起点,未来,施沃泰将在宝山高新园区拓展可应用的高端芯片需求市场。充分利用宝山高新产业、科创、人才政策优势的创新环境,吸引国内外人才扎根宝山,从而加快研发、资金、技术、人才的整合及优化配置,激发创造力和创新力,实现技术产品迭代更新,在半导体细分赛道上抢占一席之地。施沃泰的落地将吸引更多“朋友圈”企业在宝山布局集聚,为宝山前沿产业、智能制造发展添能蓄势。

信息来源:上海宝山

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