三江创坛好戏连台 这两场精彩活动集中亮相
来源：上海宝山大学科技园 发布时间：2024-01-11为进一步探索新一代信息技术产业的新机遇，驱动数字经济高质量发展，推动科技资源、优质企业、投资机构与产业集群深度协同合作，上海宝山大学科技园发展有限公司2024年乘势而上，接连推出两场“三江创坛活动”，以“新一代信息技术”为主题，探索科技成果转化新范式。
活动一
活动内容
S-MAT2024中国新材料技术与半导体应用大会暨半导体材料高端论坛
“芯材料、新机遇”，2024中国新材料技术与半导体应用大会暨半导体材料高端论坛于2023年11月3日正式发布启动之后，得到了政府、学术界及产业界的积极响应和大力支持。活动面向国家的重大需求，立足半导体行业的科技自立自强，瞄准新材料技术在半导体行业的应用现状及未来发展需求，为半导体材料行业的产学研合作及产教融合探索新的路径和方式。
会议议题
全球半导体材料发展现状及趋势
中国半导体材料发展现状及机遇
晶圆制造材料（硅材料、光掩膜、光刻材料、电子气体及前驱体、CMP抛光材料、溅射靶材、工艺化学品等）
专用封装材料（承载类、模封保护类、线路连接类、粘连类、陶瓷封装类、封装工艺类及其它功能材料等）
宽禁带半导体材料（GaN，SiC，Ga2O3，金刚石等）
新型半导体材料：二维光电材料、钙钛矿、IGZO等
其它新型显示材料、光电材料等
半导体材料支撑配套（基础原材料、包装容器、仪器仪表、管阀件等）
活动详情
会议时间
1月15日-1月16日
会议地点
上海宝山德尔塔酒店
活动安排
1月15日
开幕式、大会报告
分会报告1：硅材料与外延制备技术
分会报告2：图形化技术与光刻材料
分会报告3：ALD技术与前驱体材料
分会报告4：平坦化与互连技术
分会报告5：电子工艺化学品与电子气体
分会报告6：半导体材料核心制备技术及配套
1月16日
分会报告7：先进封装技术与材料
分会报告8：宽禁带与陶瓷材料
分会报告9：新型半导体材料与应用
大会报告
指导单位
中国中小企业发展促进中心
上海市经济和信息化委员会
上海市科学技术协会
主办单位
上海市集成电路行业协会
上海市新材料协会
财联社
承办单位
复创芯
科创板日报
上海市宝山区科学技术委员会
上海宝山大学科技园发展有限公司
协办单位
集成电路材料创新联合体
复旦大学化学与材料学院
华东理工大学上海电子化学品创新研究院
重庆大学化学化工学院
复旦大学校友总会集成电路行业分会
求是缘半导体联盟
SEMI
张江产业工程院
中微汇链科技（上海）有限公司
上海工程技术大学
支持单位
中国建设银行上海宝钢宝山支行
上海淞南都市经济发展有限公司
芯片揭秘
支持期刊
Nano-Micro Letters（IF 26.6）
Nanomaterials（IF 5.3）
Coatings（IF 3.4）
活动二
活动内容
三江创坛新一代电子信息技术专场：工业互联网一体化进园区“百城千园行”走进宝山专题活动
活动时间
2024年1月17日（周三）下午 1:00
活动地点
上海宝山科创会客厅（同济路669弄宝杨宝龙广场T7商务楼28层）
活动议程
1、领导致辞
2、政策解读
3、中信建投专项推介
4、合作签约
国家（上海）新型互联网交换中心与宝山大学科技园发展有限公司战略合作协议签约仪式
5、案例分享
1、迈向5G船舶制造新时代的江南造船厂
中国电信工业产业研究院长三角院副院长 张君霄
2、5G赋能宝钢全连接工厂协同智造
中国移动上海产业研究院政府事务总监 冯晓强
3、5G深度融合工控创新实践，加速施耐德工厂数智化演进
中国联通装备制造军团高级总监 沈洲
4、中国广电5G打造绿色低碳园区
东方有线5G创新应用中心副总经理 周一飞
6、项目路演
指导单位
上海市经济和信息化委员会
中共宝山区委人才工作领导小组办公室
主办单位
宝山区经济委员会
宝山区科学技术委员会
宝山区金融办
上海宝山大学科技园发展有限公司
承办单位
上海宝山技术转移有限公司
特别支持单位
中信建投
活动报名方式
信息来源：上海宝山